SCI杂志IEEE T ELECTRON PACK(1521-334X)历年论文被引频次在学科(制造工程)中的专业排名影响因子官网2015年未收录

派博传思 · 发表于 2002-5-21 11:40:13


期刊全称	IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING
期刊简称	IEEE T ELECTRON PACK
影响因子2015	JCR目前未收录, 2015年6月21日更新, 影响因子官网
Pindex	0.48 (难度适中), Pindex官网
ISSN	1521-334X
学科分类	SCI-制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING)
出版语种	English
投稿周期	传思论坛
PDF文档	SCI期刊IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING(ISSN=1521-334X)历年论文被引频次在学科(制造工程)中的专业排名.pdf

派博传思 · 发表于 2002-5-21 17:46:57

SCI期刊IEEE T ELECTRON PACK(1521-334X)在学科制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING)中历年论文被引频次排名

派博传思 · 发表于 2002-5-22 03:29:12

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING
学科分类	期刊评价参数	专业排名
SCI-制造工程	影响因子	影响因子排名
	索引论文总数	索引论文总数排名
	论文被引频次	论文被引频次排名
	即时影响因子	即时影响因子排名
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