SCI期刊IEEE T COMPON PACK T(1521-3331)历年影响因子在学科(电机及电子)中的专业排名影响因子官网2015年未收录

派博传思 · 发表于 2002-5-8 23:43:11


期刊全称	IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES
期刊简称	IEEE T COMPON PACK T
影响因子2015	JCR目前未收录, 2015年6月21日更新, 影响因子官网
Pindex	0.391 (一般偏容易), Pindex官网
ISSN	1521-3331
学科分类	SCI-电机及电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC) SCI-制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING) SCI-材料科学及交叉科学(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY)
出版语种	English
投稿周期	传思论坛
PDF文档	SCI期刊IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES(ISSN=1521-3331)历年影响因子在学科(电机及电子)中的专业排名.pdf

派博传思 · 发表于 2002-5-9 05:12:10

SCI期刊IEEE T COMPON PACK T(1521-3331)在学科电机及电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)中历年影响因子排名

派博传思 · 发表于 2002-5-9 12:27:05

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES
学科分类	期刊评价参数	专业排名
SCI-电机及电子	影响因子	影响因子排名
	索引论文总数	索引论文总数排名
	论文被引频次	论文被引频次排名
	即时影响因子	即时影响因子排名
	五年总效影响因子	五年总效影响因子排名
SCI-制造工程	影响因子	影响因子排名
	索引论文总数	索引论文总数排名
	论文被引频次	论文被引频次排名
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	五年总效影响因子	五年总效影响因子排名
SCI-材料科学及交叉科学	影响因子	影响因子排名
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