JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING历年影响因子(2015年影响因子:0.856)

派博传思

期刊全称	JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
期刊简称	J ELECTRON PACKAGING
影响因子2015	0.856, 2015年6月21日更新, 影响因子官网
Pindex	0.415 (一般偏容易), Pindex官网
ISSN	1043-7398
ISSN_e	1528-9044
学科分类	SCI-机械工程(ENGINEERING, MECHANICAL) SCI-电机及电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
出版语种	English
出版商	ASME
出版社地址	ASME, TWO PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
投稿周期	传思论坛
PDF文档	SCI期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING(ISSN=1043-7398)历年影响因子.pdf

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SCI期刊J ELECTRON PACKAGING(1043-7398)历年影响因子

年份	影响因子(Impact Factor)
2015年	0.856
2014年	0.645
2013年	0.934
2012年	0.694
2011年	0.582
2010年	0.781
2009年	0.827
2008年	0.583
2007年	0.487
2006年	0.428
2005年	0.383
2004年	0.378
2003年	0.33
2002年	0.47
2001年	0.359

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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
学科分类	期刊评价参数	专业排名
SCI-机械工程	影响因子	影响因子排名
	索引论文总数	索引论文总数排名
	论文被引频次	论文被引频次排名
	即时影响因子	即时影响因子排名
	五年总效影响因子	五年总效影响因子排名
SCI-电机及电子	影响因子	影响因子排名
	索引论文总数	索引论文总数排名
	论文被引频次	论文被引频次排名
	即时影响因子	即时影响因子排名
	五年总效影响因子	五年总效影响因子排名